作者：廖明輝（作者為國立中央大學工業管理博士，前荷蘭外商廠長）
判斷中國AI晶片何時能追上美國，最容易犯的錯誤是只拿單顆晶片比輸贏。華為昇騰AI晶片效能、良率與耗電，短期內或許仍落後輝達；但北京真正要解決的未必是做出世界第一的晶片，而是要建立一套不再受美國中斷供應被掐住喉嚨的算力體系。只要晶片夠多、電力夠足、軟體能用，較差晶片也能堆成可用國力。
美國智庫「美國企業研究所」（AEI）最新研究報告《中國邁向晶片自主之路》（China’s Path to Chip Independence），推估華為最快在2028年供應中國一半的國內算力需求，2030年甚至可能走向大致自給自足。這不是已成定局的產業事實，而是建立在中芯國際的製程良率、先進製程產能轉移、高頻寬記憶體與封裝擴產等假設情境所做推演。
另一派分析則認為中國晶片與輝達的效能差距仍會擴大，出口管制正在發揮作用。然而，兩種判斷其實並不矛盾，中國未必追得上最先進水準，卻可能先做到「足夠用」的水準。
多年來，我們習慣以製程世代來衡量半導體勝負，彷彿只要台積電在先進製程仍領先兩、三個節點，中國就不可能形成威脅。但AI競爭已從單顆晶片，轉向晶圓、記憶體、封裝、伺服器、散熱、電網與軟體的總體戰。中國最擅長的恰是用政策、資本與龐大內需，把不夠精緻的零件堆積成可以運轉的產業系統。美國禁令能拖慢北京，卻不會替台灣永久守住優勢。
華府今年改採個案審查，允許部分高階晶片在安全條件下銷往中國，顯示出口管制也受商業利益與外交交易所牽動。台灣若把所謂「護國神山」寄託在美國永不鬆手，等於把自己國家的未來交給別人的政策鐘擺。
台灣真正的護城河不能只剩先進製程。當競爭走向系統整合，先進封裝、矽光子、散熱、客製化專用積體電路（ASIC）、伺服器設計與製造軟體，都必須成為下一層防線。國際半導體產業協會（SEMI）已指出產業重心正從微縮製程轉向系統級整合；聯發科加碼資料中心AI晶片、日月光擴大先進封裝投資，也說明台灣不是沒有機會，而是不能再只滿足於替別人代工。
更麻煩的是電力。中國晶片即使耗電，仍可藉由龐大電網與西部能源基地換取規模；台灣卻連新增資料中心、晶圓廠與民生供電都反覆拉扯。例如台電因北部負載與電網壓力暫緩桃園以北5MW以上大型資料中心用電申請。國際能源總署預估全球資料中心用電到2030年將接近倍增，中美兩國占新增需求大部分。沒有穩定電力，再好晶片也只是擺放在貨架上的虛擬國力。
因此，我們要思考的問題不該只是中國何時能將AI晶片自給自足，而是台灣還剩多少時間能把當前技術領先變成不容易被替代體系。2028或2030只是模型推論年份，真正倒數其實早已開始。當中國不再急著向美國要晶片，台灣的戰略價值、產業議價與安全環境都會被重新估價。守住台積電當然重要，但只守台積電顯然已經不夠。真正的護國優勢不只是世界向台積電買硬體晶片，而是台灣要能把全球製造能力轉換成自己可以調度，並且能創造軟體服務收入的算力主權。
＊本文原刊中時，經作者授權轉載，原文連結：https://www.chinatimes.com/opinion/20260805004986-262110?chdtv
